半導体用語集
多層配線
英語表記：Multi-level Interconnection
集積度の高い論理ICでは、データの遣り取りが複雑になり、トランジスタ相互を繋ぐ配線が多くなり、多層にする必要が出てきた。最先端では10層以上にも多層化される。従来、配線材料にはアルミニウムが用いられてきた。しかし、微細化の進展と共に高性能化（高速動作）が図られ、配線の抵抗と配線間の容量を低減する必要が必須となった。また、同時に配線の電流密度が高くなり、配線の信頼性も問題となってきた。そこでアルミの代わりに銅配線が用いられ、層間絶縁膜もSiO2に代わって低誘電率膜が使われるようになってきている。
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