半導体用語集
大口径化
英語表記：wafer size enlargement
半導体製品は1枚の半導体基板（ウェハ）上に、同時にいくつもの同じ回路を加工していき、完成後回路はチップ単位に分離される。1枚のウェハから取れるチップの数はチップの面積によって決まる。一つの回路の機能が大きくなると（メモリ製品ではメモリ容量が増大すると）チップ面積も大きくなり、1枚のウェハから取れるチップ数が減少する。したがって、チップ数を増やすにはウェハの面積を大きくする必要性が出てくる。また、一方製造コスト低減のためウェハ1枚あたりのチップ数を増やしたいというニーズがある。製造技術が向上してきて、大口径ウェハを用いた製造工場の建設費より、大口径化によるチップ増の利益が大きくできると見込まれると大口径化に移行していく。過去の大口径ウェハへの移行推移は 3.5年/インチ のペースで進んできている。1999年時点では半導体製造に用いられているシリコンウェハの最大のサイズは直径8インチ（200mm）である。次世代の大口径ウェハとしては12インチ（300mm）の生産技術が開発されており、2000年初頭には量産工場で採用されていくと予想される。近年の半導体製品は回路パターンの微細化が進み、その加工技術は高度化し、製品開発および生産工場の建設コストが増大してきている。特に300mmの生産技術の開発には膨大な費用発生が予想され、開発費用の低減のため300mmの開発に際しては、世界レベルでの協力組織が生まれた。米国SEMATECHを中心にI300I（International 300 Initiative）、日本の半導体メーカーによるSelete（半導体先端テクノロジーズ）が組織され開発が推進されている。
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