半導体用語集
熱抵抗
英語表記：Thermal resistance
パッケージヒートシンクなどの放熱特性を表わす指標。ある冷却環境下にあるパッケージ内の半導体素子温度（ジャンクション（pn接合）温度）を予測する際，あるいは，半導体素子温度をある許容温度以下に抑えるためのパッケージの冷却条件（風速，ヒートシンクなど）を決める場合に活用する。パッケージの放熱性の尺度を与える熱抵抗は，素子の温度に敏感な電気的パラメータを利用して測定できる。熱抵抗の値は，そのパッケージ固有の定数値ではなく，チップサイズ，消費電力，実装環境などにより容易に変化する。
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