半導体用語集
白金
英語表記：platinum
白金はDRAMやFeRAMなどの強誘電体膜の電極あるいはGaAsデバイスのゲート電極として用いられている。白金も揮発性が乏しい材料であり、フッ素系ガスおよび塩素系ガスにより反応性エッチングすることはきわめて難しい。イオンミリングやアルゴンプラズマによるスパッタエッチングが一般的である。しかし、このエッチング方式であると、白金を物理的に飛ばしているだけであるので、パターン内の側壁に付着してフェンスができたり、チャンバ内に付着してバーティクルの原因になったりして大きな問題となっている。フェンスはエッチング後、超音波洗浄やメカニカルポリシングなどで除去している。また、マスク材料や下地材料との選択性もきわめて小さく垂直形状の方向性エッチングが難しい。最近、高密度プラズマにおいて塩素系ガスあるいはフッ素系ガスを用いた反応性エッチングが検討され始めている。従来の低密度プラズマにくらべると反応性が向上しパターン側壁に生じるフェンスも軽減されることがわかってきた。しかし、まだ十分ではなく、さらなる反応性の向上が必要となっている。そこで、プラズマ中で生成する負イオンを用いたエッチングなどの検討も精力的に進められている。
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