半導体用語集
研磨材
英語表記：abrasive
金属、木材などをすり減らし、又は磨くために使用する硬さの大きい物質の総称。（cf.⑥JIS）
Siウェーハ製造工程ではスライシング（ワイヤソー）、ラッピング、ポリシングなどに使用されている。
関連製品
POLYPAS
フジボウ愛媛株式会社
シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。
エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › パッド
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