半導体用語集
超音波洗浄
英語表記：ultrasonic cleaning
半導体ウェーハの洗浄方法。CMPを行った後の半導体ウェーハ表面に付着した砥粒、加工屑、反応生成物等の異物を除去する際に使用される。周波数は20～100㎑の範囲が使われる。超音波洗浄には、振動によるキャビテーション効果と物理的、化学的反応促進効果がある。前者は、超音波によってキャビテーション（空洞）の生成、消滅が繰り返され、そのキャビテーションが消滅する時に、ウェーハ表面に付着した異物が吸引剥離される。後者は、超音波洗浄液の脱泡、乳化作用が異物と液との反応を促進し異物を除去する。洗浄液は、水の他に界面活性剤水溶液、酸およびアルカリ水溶液が用いられる。残留異物はCMPを行った後の工程でデバイスへの拡散等の弊害があるほか、断線の原因となる研磨傷検出の妨げにもなる。そのことから、異物の種類によって使用する洗浄液は選択されている。
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