半導体用語集
選択比
英語表記：selectivity
半導体デバイス製造プロセスのプラナリゼーションにおいて、デバイス表面に2種類以上の薄膜が露出している場合に、各々の膜のポリシングやエッチングにおける除去速度比を指す。プラナリゼーションの方法としてはCMP、ドライエッチングといった手法がある。CMPの場合、膜の除去速度はスラリー組成を初めとするプロセス条件によって決まる。特にダマシン配線形成工程では層間絶縁膜（SiO2膜）に対するメタル膜の除去速度比（すなわち選択比）が大きい方が、メタル膜のディッシング、シンニングが少なく、より良好な形状に仕上がる。このため、選択比を大きくするようなプロセス条件が求められる。素子分離やディープトレンチ埋め込み工程に使用されるポリシリコン層のCMPにおいても、同様の理由から高い選択比が要求される。
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