半導体用語集
面内均一性
英語表記：within wafer non-uniformity
ウェーハ面内の加工均一性の意味。CMPにおいては、加工量が面内のどの位置でも均一なことが要求される。これを示すパラメーターが面内均一性である。一般的には、面内各点の加工量を標準偏差（σ）で示したり、面間均一性と同様な（Max-Min）法で表したりする。面内均一性は、パターン付きウェーハでは測定が困難なため、通常は熱酸化膜やPTEOS(Plasma Tetra Ethyl Ortho Silicate)膜等のベタ膜付きウェーハを用いて評価する。
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