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半導体用語集

PVD

英語表記：Physical Vapor Deposition

PVDは物理的な反応や変化を利用して薄膜を作製する物理蒸着のことであり、多方面で模形成技術として利用されている。真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングの総称である。（1）真空蒸着法は、高融点材料の蒸着は困難であるが、そ簡便さのために汎用されている蒸着材料を1Pa程度がえられる融点よりも少し高い温度で加熱する。高速で蒸着させるにはさらに高温加熱を行う。蒸着源には、ヒータやボートに直接通電し、発生する電熱を利用する抵抗加熱蒸着源、アルミナやグラファイトのるつはを高周波コイルの中に入れて、高周波誘導加熱により蒸発させる高周波加熱蒸着類、電子ビームを直接照射して蒸着する電子ビーム蒸着源、レーザ光を直接照射して蒸着するレーザ蒸着源がある。高純度薄膜をえるには電子ビーム蒸着が用いられ、表面層だけの温度が上かるレーザ蒸着は、合金や超伝導薄膜のような組性がきわめて重要な場合に用いられる。
（2）スパックリングは数 10eＶから数100eＶ以上のイオン運動エネルギーのイオンを個体表面に衝突させると、主として力学的はじき効果によって、固体表面構成原子がたたき離脱させられることを利用している。不活性ガスをイオンを加速し、ターゲットに衝突させてスパッタさせ基板に蒸着させる薄膜形成法がスパッタリング法で、プラズマ法とイオンビーム法とがある。
　（3）イオンプレーテイングとは、電子ビームなどで蒸発源を加熱し、蒸発した金属または化合物のカスをイオン化して、負の電圧を印加した基板にたたきつけて被膜を形成するものである。熱的に非平衡の低温プラズマによってえられる電子。イオン、ラジカルの持つ個々のエネルギーが総合的に基板、募囲気および蒸発物質に作用するため、温室～800Kの低温領域で密着性の優れた被膜が生成でき、しかも被膜の構造制御まで可能である。

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