半導体用語集
はんだボール
英語表記：solder ball
実装加熱後のプリント基板表面に見られる孤立した微細な球状のはんだをいう。配線パターンの微細化，高密度実装化により配線間が狭くなり，小さなはんだボールでもショートの原因となる。
発生原因は，急速加熱によるはんだペースト中の水分やフラックスなどの爆発によるはんだの飛散，はんだペースト量過多，印刷ずれ，印刷後のだれ，部品搭載ずれ，部品搭載時の圧力による潰れなどの原因ではんだペーストがランド外にはみ出し孤立，急速予熱時のはんだペースト粘性の低下により，はんだペーストが部品と実装基板との隙間に流れ込みはんだボールとして孤立，はんだペーストの凝集力低下によるもれで，はんだが孤立などがある。ともにはんだペーストが，溶融前あるいは溶融時にランドからはみ出し，孤立した場合に発生する。
はんだボール対策としては，はんだペースト水分量管理の徹底，はんだぺーストを冷蔵保管する，はんだペーストの印刷精度向上，はんだペースト量の削減，高粘性ペーストの使用，プレヒート条件の適正化，不活性雰囲気中でのリフローなどがある。上記はいずれも適正な条件下でないと他モードの実装不良を引き起こす危険性があるため，注意が必要である。
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