半導体用語集
スクラッチ
英語表記：scratch
グローバル平坦化CMPにおいて、研磨加工終了後に層間絶縁膜表面上、または金属膜表面上に残る引っ掻き傷をいう。スクラッチには目視観察できるものから、光学顕微鏡、ウェーハ表面ゴミ検査測定器、またはAFMやSEMでないと観察できないマイクロスクラッチまであり、その形状も線状痕、打痕等いろいろな形状が報告されている。スクラッチの原因としては、スラリーの凝集、ダイヤモンドドレッサーのダイヤモンド砥粒の脱落、研磨布のカス等が挙げられる。また、金属膜表面のスクラッチ計測は非常に難しく、特に、コロージョン、パーティクルとの区別に注意が必要となる。
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