半導体用語集
ダイ
英語表記：die
LSIチップの別称。LSIの製造工程では、ウェーハ上の一辺が数mmから20mm程度の矩形の中に数百万個以上のトランジスタや抵抗などの素子とそれらを接続する配線などを形成して回路機能を持たせるまでを前工程と呼び、シリコンLSIでは一枚のウェーハ上に数十から数百個作られる。この回路機能を持った区画は、前工程では一般にチップと呼ばれる。次いで、区画を相互に切り離して矩形の小片とし、パッケージに収めてLSIの完成品とするまでを後工程と呼ぶ。後工程では切り離された区画をダイ（四角片、サイコロ）と呼ぶことが多い。近年では、パッケージに納めないで直接にプリント基板などに取り付ける（ベア実装）方式も盛んになっており、、実装前にどのダイが良品であるかを判別しておくこと（known good die）も重要になっている。
関連製品
波長可変ダイオードレーザアナライザ市場規模、シェア、動向、需要、機会分析、競合展望2032年
SurveyReports.jp
この調査レポートは、世界のチューナブルダイオードレーザーアナライザー市場の促進要因を分析し、デバイスサイズ、デバイスタイプ、地域別の市場動向展望（2024-2032年）を調査するとともに、主要企業のプロファイルを掲載しています。
半導体／電子部品／MEMS › 半導体 › センサ
ダイオードの市場規模、シェア、動向、需要、機会分析、競争展望 2032年
SurveyReports.jp
この調査レポートは、世界のダイオード市場の促進要因を分析し、デバイスサイズ、デバイスタイプ、地域別の市場動向展望（2024-2032年）を調査するとともに、主要企業のプロファイルを掲載しています。
半導体／電子部品／MEMS › 半導体 › センサ
フォトダイオードオプトカプラの市場規模、シェア、動向、需要、機会分析、競争展望2032年
SurveyReports.jp
この調査レポートは、フォトダイオードオプトカプラの世界市場の促進要因を分析し、デバイスサイズ、デバイスタイプ、地域別の市場動向展望（2024-2032年）を調査するとともに、主要企業のプロファイルを掲載しています。
半導体／電子部品／MEMS › 半導体 › センサ
InGaAsフォトダイオードとアレイの市場規模、シェア、動向、需要、機会分析、競争展望2032年
SurveyReports.jp
この調査レポートは、世界のInGaAsフォトダイオードとアレイ市場の促進要因を分析し、デバイスサイズ、デバイスタイプ、地域別の市場動向展望（2024-2032年）と主要企業のプロファイルを調査しています。
半導体／電子部品／MEMS › 半導体 › センサ
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
