半導体用語集
ダイ
英語表記：die
LSIチップの別称。LSIの製造工程では、ウェーハ上の一辺が数mmから20mm程度の矩形の中に数百万個以上のトランジスタや抵抗などの素子とそれらを接続する配線などを形成して回路機能を持たせるまでを前工程と呼び、シリコンLSIでは一枚のウェーハ上に数十から数百個作られる。この回路機能を持った区画は、前工程では一般にチップと呼ばれる。次いで、区画を相互に切り離して矩形の小片とし、パッケージに収めてLSIの完成品とするまでを後工程と呼ぶ。後工程では切り離された区画をダイ（四角片、サイコロ）と呼ぶことが多い。近年では、パッケージに納めないで直接にプリント基板などに取り付ける（ベア実装）方式も盛んになっており、、実装前にどのダイが良品であるかを判別しておくこと（known good die）も重要になっている。
関連製品
CW DFBレーザーダイオードの市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
KD Market Insightsは、市場調査レポート「CW DFBレーザーダイオード市場の将来動向と機会分析 - 2024年から2033年」を発表しました。この調査レポートは、CW DFBレーザーダイオード市場の最新動向と市場機会を分析し、2024年から2033年までの市場規模を予測・予測した市場調査報告書です。
半導体／電子部品／MEMS › 半導体 › センサ
グリーンレーザーダイオード市場規模、シェア、成長、メーカー 2033
KD Market Insights Private Limited
グリーンレーザーダイオード市場は、2033年までに79億米ドルに成長すると予想されています。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体（素子・構造・回路など）
ダイヤモンドウェーハの市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
ダイヤモンドウェーハ市場規模は2033年までに595億ドルに達し、年平均成長率12.2％で成長すると予測されている。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体（素子・構造・回路など）
音響用金属ダイアフラムの市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
音響用金属ダイアフラム市場は、予測期間2024-2033年に大きなCAGRで成長すると予想されている。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体（素子・構造・回路など）
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
