半導体用語集
ダイ
英語表記：die
LSIチップの別称。LSIの製造工程では、ウェーハ上の一辺が数mmから20mm程度の矩形の中に数百万個以上のトランジスタや抵抗などの素子とそれらを接続する配線などを形成して回路機能を持たせるまでを前工程と呼び、シリコンLSIでは一枚のウェーハ上に数十から数百個作られる。この回路機能を持った区画は、前工程では一般にチップと呼ばれる。次いで、区画を相互に切り離して矩形の小片とし、パッケージに収めてLSIの完成品とするまでを後工程と呼ぶ。後工程では切り離された区画をダイ（四角片、サイコロ）と呼ぶことが多い。近年では、パッケージに納めないで直接にプリント基板などに取り付ける（ベア実装）方式も盛んになっており、、実装前にどのダイが良品であるかを判別しておくこと（known good die）も重要になっている。
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