半導体用語集
ダイボンダ
英語表記：die bonding
ダイを1個づつリードフレームやパッケージの所定の場所に位置決めして装着する装置。
関連製品
ダイボンダー装置の市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
ダイボンダー装置市場は、2033年までに年平均成長率4.3%で68億米ドルを超えて成長する見込みです。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体製造(プロセス、装置、材料など）
ダイボンダー機器市場規模、シェア、成長、トレンド、見通し2023-2032
SurveyReports.jp
ダイボンダー装置市場規模は、2022年に19億米ドルと評価され、2023年から2032年にかけて平均成長率7.99％で成長し、2032年には41億米ドルに達すると予測されている。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › CMP装置 › CMP装置
エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）
ハイソル株式会社
接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多品種の生産等に適した卓上型のマニュアルダイボンダ。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 組立装置 › ダイボンダ／フリップチップボンダ／プレースメント装置
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