半導体用語集
ダイボンダ
英語表記：die bonding
ダイを1個づつリードフレームやパッケージの所定の場所に位置決めして装着する装置。
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ダイボンダー装置の市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
ダイボンダー装置市場は、2033年までに年平均成長率4.3%で68億米ドルを超えて成長する見込みです。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体製造(プロセス、装置、材料など）
エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）
ハイソル株式会社
接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多品種の生産等に適した卓上型のマニュアルダイボンダ。
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