半導体用語集
ラッピング
英語表記：lapping
と粒またはパウダと加工液（ラップ液）を混ぜたもの（スラリー）をラップ定盤と加工物の間に入れ、両者に圧力を加えながら相対運動させ、と粒の転がり、引っ掻き、粉砕等で加工物の表面を滑らかに、かつ高精度に仕上げる加工方法。
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