半導体用語集
リフトオフ
英語表記：lift-off
化学的作用等により、付着物が半導体基板表面から離脱すること。一般的には、薬品を用いた半導体基板表面のエッチングにより基板が（酸化還元）エッチされた結果、付着物が半導体基板表面から離脱する現象のことを指す。半導体基板表面における付着物の存在はデバイス不良の原因となるため、工程終了後に付着物除去を目的とした基板洗浄が行われる。付着物を浮き上がらせたあとに、電気的相互作用等を用いて付着物を基板表面近傍から引き離すことにより、効果的な付着物除去を行うことが可能となる。また、平坦化の一手法としても用いられる。すなわち、配線パターンを形成したあと、レジストを除去しないで、さらに配線厚さと同じ厚さの酸化膜を堆積する。これにより配線パターン間には絶縁膜が形成される。次にレジストとその上に堆積した酸化膜を除去し（これをリフトオフと呼ぶ）、さらに層間絶縁膜を形成することにより、平坦化が行える。
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