半導体用語集
ワイヤ
英語表記：wire
ワイヤボンディング工程で半導体素子状に形成された電極パッドから，パッケージのリードヘ電気的に導通させるために用いられるAuやAlなどの細線。
ワイヤの材料に求められる機能は，電気伝導性に優れていること，溶断電流が大きいこと，耐腐食性があること，安定して細線に加工できること，細線加工後に不純物の偏析などによる不均一性がないこと，機械的衝撃に強いことである。樹脂封止型パッケージには耐腐食性のあるAuワイヤを用い，サイドブレーズド型セラミックパッケージやサーディップ型セラミックパッケージなどの気密封止型パッケージではAlワイヤを用いるのが主流である。
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