半導体用語集
多層配線
英語表記：multi level interconnection
LSIにおいてトランジスタ、コンデンサや抵抗などの素子を相互に接続する金属配線層が2層以上の複数層存在するものをいう。LSIチップ上の素子数が数百万個を越えることが多くなり、相互接続に必要な配線の本数や配置（レイアウト）も複雑化するために採用される。配線の層数が増すと製造工程が複雑になるがLSIチップサイズを小さくしたり性能を向上させたりするのに有利である。例えば、配線が1層しかない場合は、ある素子と別の素子とを接続しようとする際に、障害となる素子や配線が間に存在すると、迂回せねばならず、配線が冗長になるばかりでなく、結線できない場合も生じる。多層配線では、高速道路の立体交差のように障害となる領域を越えて結線できるので設計が容易となり、特性も向上する。LSIの性能向上のために、配線間を絶縁する材料を低誘電率化したり、低抵抗の銅配線を用いたりすることが重要となっている。
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