半導体用語集
応力
英語表記：stress
X線マスクを構成するメンブレン、吸収体、エッチング用ハードマスクなどの膜が有する内部応力、あるいはマスク基板のフレームへ接着する際に接着面に発生する応力など。X線マスクのパターン位置精度を支配する重要な要因である。
メンブレンと吸収体の膜応力は重要な誘起歪の原因となる。特に、メンブレンプロセスと呼ばれる先に窓抜きをしたX線マスク製造工程においては、吸収体膜の応力が誘起歪の主原因になり、パターン位置精度を劣化させている。この影響は、応力と膜厚の積に比例して大きくなる。エッチングによりパターン部分の吸収体がなくなるために、これに対応する応力が緩和され (除かれ)、結果として近くのバターンがシフトする。全体的な応力と局部的な応力ともに問題となる。全体的な応力は、パターンの全体的な縮小または拡大誤差となって現われる。局部的な応力は局部歪の原因となる。さらに、マスクパターンの密度に分布(粗密) があると局部歪が発生する。
また、吸収体の膜質によってはエッチングの後に応力変化が起こり、誘起歪の原因となる。したがって、誘起歪を低減するには、吸収体の応力を無くすことおよびプロセスに対して安定な膜質にすることが重要である。経時変化がないことも重要である。
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