半導体用語集
物理洗浄
英語表記：physical cleaning
ウェーハ洗浄工程において、パーティクルに付着力以上の物理力を作用させ、基板表面からパーティクルを取り去ること。例えば、パーティクルをとるためにブラッシング、高圧水噴射、超音波照射など液相媒体で行っている方法や、エアブローやドライアイス、氷粒子のエアロゾル噴射のような気相媒体で行っている方法もある。実際には、これらの原理を組み合わせた洗浄を行うことも多い。現在一般に用いられているパーティクル除去洗浄方法は、化学的洗浄方法と物理的洗浄方法に大きく分類できる。化学的洗浄方法は薬品によるデバイス材料へのエッチング作用があり、また、物理的洗浄は微細パターンへの物理的ダメージがあることから、各々その適用工程を使い分ける必要がある。
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【セミナー】半導体CMP後洗浄剤の機能設計と洗浄表面の評価技術
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半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、半導体洗浄は、パターン倒れを抑制しながら、微小なパーティクルや金属・有機汚染の除去、腐食抑制などを実施するという、厳しい状況にあります。 本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から、CMP後洗浄剤の機能設計、物理洗浄のメカニズム、洗浄性能の評価技術まで幅広く解説するとともに、先端配線やハイブリッドボンディングなど、先端半導体プロセスにおける洗浄の課題と対策についても紹介し、皆様の課題解決の糸口になることを目指します。
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