半導体用語集
砥粒
英語表記：abrasive grain
研削砥石、研磨剤に用いられる粒状をした微細な硬質ぜい性材料を砥粒という。金属、セラミックス、ガラス、単結晶材料の加工においては、一般的に被加工物よりも高度の高い材料を砥粒として用いる。砥粒としてはアルミナ、エメリー、炭化ケイ素、ジルコニア、酸化セリウム、シリカ、ダイヤモンドなどがよく用いられる。砥粒の粒度はJISで規定されていて、＃8から＃220までを粗粒、＃240から＃8000までを微粉としている。最近ではさらに微細な砥粒も市販されるようになり＃30000の粒度のものもある。CMP用に用いられる砥粒は、コロイダルシリカ、フュームドシリカ、微粒子アルミナ、酸化セリウムなどがあり、スラリー状になったアルミナゾル、セリアゾル、シリカゾル、ジルコニアゾルなどもある。これらの砥粒は従来の研磨剤用とは異なり、粒径が数μm以下で、高純度かつ、粒径が揃っていることが求められる。酸化膜CMPではフュームドシリカがよく使われるが、酸化セリウムの方が研磨能率は優れている。ポリシリコンCMPの場合、フュームドシリカは研磨能率が高く、コロイダルシリカは傷抑制効果がある。メタルCMPの場合、シリカ、アルミナを用いるがいずれも傷発生に注意しなくてはならない。
関連製品
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
