半導体用語集
CMP後洗浄
英語表記：cleaning after CMP
CMP（層間絶縁膜の平坦化処理）により発生する研磨屑を研磨用砥粒スラリとともに除去するための洗浄。ブラシスクラブ洗浄、メガヘルツ帯域の超音波スプレー、薬液によるスピン洗浄などが用いられる。
関連製品
【セミナー】半導体CMP後洗浄剤の機能設計と洗浄表面の評価技術
グローバルネット株式会社
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、半導体洗浄は、パターン倒れを抑制しながら、微小なパーティクルや金属・有機汚染の除去、腐食抑制などを実施するという、厳しい状況にあります。 本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から、CMP後洗浄剤の機能設計、物理洗浄のメカニズム、洗浄性能の評価技術まで幅広く解説するとともに、先端配線やハイブリッドボンディングなど、先端半導体プロセスにおける洗浄の課題と対策についても紹介し、皆様の課題解決の糸口になることを目指します。
エレクトロニクス関連セミナー／マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
