半導体用語集
CMP後洗浄
英語表記：cleaning after CMP
CMP（層間絶縁膜の平坦化処理）により発生する研磨屑を研磨用砥粒スラリとともに除去するための洗浄。ブラシスクラブ洗浄、メガヘルツ帯域の超音波スプレー、薬液によるスピン洗浄などが用いられる。
関連製品
「CMP後洗浄」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「CMP後洗浄」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
