半導体用語集

CMP後洗浄

英語表記：cleaning after CMP

CMP（層間絶縁膜の平坦化処理）により発生する研磨屑を研磨用砥粒スラリとともに除去するための洗浄。ブラシスクラブ洗浄、メガヘルツ帯域の超音波スプレー、薬液によるスピン洗浄などが用いられる。


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