半導体用語集
CMP後洗浄
英語表記：cleaning after CMP
CMP（層間絶縁膜の平坦化処理）により発生する研磨屑を研磨用砥粒スラリとともに除去するための洗浄。ブラシスクラブ洗浄、メガヘルツ帯域の超音波スプレー、薬液によるスピン洗浄などが用いられる。
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グローバルネット株式会社
近年では、3D実装やチップレット化の進展に伴い、半導体製造におけるCMP（化学機械研磨）プロセスの重要性がますます高まっています。特に微細化が進む最先端デバイスでは、CMP後洗浄の高精度化とプロセス制御が重要な課題となっています。
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