半導体用語集
結晶性
英語表記：crystalline characteristics
バリアメタルのSi拡散バリア性能は、バリアメタルの膜質に依存する。特に現在主に使用されているTiNや TiWは、スパッタ法により成膜を行うと柱状結晶構造を示す。熱処理時に Siはバリアメタルの柱状の結晶粒界を急速に拡散するため、バリア性が十分に保てない。そこで、成膜後のアニールを、窒素中や酸素を含んだ窒素中で行うことにより、結晶粒界に窒素や酸素が入り込み、バリア性を向上させるという報告がある。また、成膜方法によりTiNの配向を変え、バリア性を向上させる方法もある。
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