半導体用語集
耐熱性
英語表記：thermal resistance
熱形状変化の指標。一般的に、形成したレジストパターンの熱形状変化を観察し,著しい形状変化が始まる直前の温度をそのレジストの耐熱性として定義される。パターンの熱形状変化を観察する場合、観察するパターンの体積が大きいほど熱形状変化は大きくなるため、パターンサイズの定義が必要。レジスト設計によっても異なるが、レジスト膜厚1.0μm、パターンサイズ10μmでの耐熱性は、g/i線ノボラック樹脂系ジアゾナフトキノン感光剤レジストで120～130℃、ポジ型KrFエキシマ化学増幅型レジストで100～120℃、架橋ネガ型KrFエキシマ化学増幅型レジストで130～140℃程度の耐熱性を有する。耐熱性は、レジストの樹脂組成、分子量に大きく依存するが、分子量の小さいオリゴマー以下の低分子成分も影響を与える。また化学増幅レジストの場合、保護率を上げるほど、耐熱性は低下する傾向を示す。また、樹脂単独の耐熱性指標として、軟化点(softeningpoint)が用いられる場合もある。
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エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › 接着剤 接着テープ
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