半導体用語集
300mmウェハ
英語表記：three hundred millimeter wafer
半導体を製造するうえで、最も重要な材料の一つであるのが、シリコンウェハである。このシリコンウェハの種類を大別する一つの方法が、そのウェハサイズ（ウェハの直径）により区分する方法である。半導体の生産効率を改善する一つの手法がウェハサイズの大型化（大口径化）を一貰して進めるという歴史であった。Selete, I300Iといった、複数の半導体メーカーによる共同プロジェクトが結成され、300mmウェハ対応装置の共同評価が進められた。しかし、これらのプロジェクトはベータ版の開発を主眼としており、最終的な量産用装置の開発そして評価については、それぞれ製造装置メーカーおよび半導体メーカーが独自に行う必要がある。
97年頃に、Seleteが半導体メーカーに対して実施したアンケートによれば、1999年には主力半導体メーカー数社が量産用の300mmウェハ対応装置の搬入を開始し、年末には量産を開始することを計画していた。しかし、半導体市況の低迷が続く環境下で、半導体メーカーの投資余力が低下したことに加えて、半導体メーカーが当面のコストダウンの方法として、チップシュリンクヘの投資を優先させたこともあり、300mmウェハの量産ライン導入は、当初の各社公表計画より遅れている状況にある。既存の200mmラインの微細化レベルが上がったことで300mmでクリアしなければいけないハードルは一層高くなったといえよう。これらのことを考慮すると、量産ラインの立ち上げの本格化は2001年以降となるもの予想される。
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