半導体用語集
TEG
英語表記：Test Element Group: TEG
Test Element Group (TEG)とは，LSIを構成している素子，構造または回路を単体レベルに分離独立させ，評価を容易にした評価用単体素子群であり，テスト構造(test structure)とも呼ばれる。
TEGを用いることにより，LSIで発生する複雑な問題を単独のメカニズムに分離することができる。そのため，現象の把握が容易であり，かつ，単独に現象を発生させることにより特性を定量化できる。また，評価専用のため回路性能の高精度評価や信頼性的な特性変動値の高精度評価，実デバイスでは不可能な高ストレス印加による破壊試験を容易に行うことができる。したがって，半導体デバイスの開発時
にTEGを利用することで，LSI集積化後のトラブルを未然に防ぐことができる。
TEGの評価目的は，回路性能評価，構造設計評価，製造プロセス評価，材料評価，電気特性評価，形状評価，信頼性評価，製造ばらつき評価など様々であり，それぞれの目的に合った多種多様のTEGが用いられている。たとえば，種々の寸法，構造を持つ単体MOSトランジスタ，電気特性評価を目的とする配線群，コンタクトなどの鎖パターン，種々の面積を持つMOSキャパシタ群，実デバイスのチップサイズと同程度の面積を持つキャパシタ構造，チップ内の総配線長に匹敵するほどの長さを持つ超ロングアルミ配線などの要素素子から，性能評価用として個別プロセス，個別要素素子を組み合わせた小規模回路などがある。また，LSI化した時だけに現われる問題点を早期に抽出するための小規模のモニタLSIやテストチップとして使用される前世代デバイスも広義のTEGと呼ぶことができる。
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