半導体用語集
アッシング装置
英語表記：ashing system
ウェーハ上のレジストを気相中で除去する装置。
関連製品
Lambda300
Kokusai Electric株式会社
ダメージレスなプラズマ処理と高速アッシングを実現した枚葉式アッシング装置
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 組立装置 › レーザマーカー
Luminous NAシリーズ
株式会社アルバック
Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 組立装置 › レーザマーカー
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