半導体用語集
キャリア
英語表記：carrier
搬送またはプロセス工程中、ウェハを保持するもので、いくつかのタイプに分かれる。
200mmウェハまでは、ウェハを固定する部分以外が空いている（オープンになっている）オープンカセット(0/C)と呼ばれるキャリアがよく使われている。自動化したラインでは、0/Cのままでの搬送が行われているが、人が搬送するラインでは人からの発塵がウェハにつくのを嫌って、BOXに入れて搬送することがよく行われている。BOXについては、簡易式の人が蓋を開けるタイプのBOXと、密閉式のSMIF (Standard Mechanical Interface）タイプのBOXが使用されている。このタイプのBOXは、機械的にキャリアの底を開けてウェハを取り出し、装置に機械的にセットするため、外部からの発塵がウェハにつくのを防止する効果がある。しかし、装置とのインタフェース (BOXを開ける機構など）のコストが高く、工場のクリーンルーム建設コストとの関係などを考えて、会社ごとに採用を選択している。300mmウェハでは、0/Cと、FOUP
（Front Opening Unified Pod）と呼ばれる前開きの一体型（キャリアとBOXが一体となった）キャリアの2種類がメインになる見込みである。FOUPはSMIFと同様に密閉型であり、標準化
を進めることで価格低滅を図ろうとしている。このFOUPと酷似した出荷容器にFOSB（Front
Opening Shipping Box）というものもある。
関連製品
キャリア基板受入れ洗浄装置 PWG-2501
PHT株式会社
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半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 洗浄装置・ウェット処理装置 › ウェットステーション
卸売音声キャリアの市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
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技術／特許／M&A › 技術 › 半導体製造(プロセス、装置、材料など）
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