半導体用語集

ダイボンディング

英語表記：die bonding

ダイをリードフレームやパッケージに装着すること。はんだ、金、樹脂などの接合材により、ダイを接合させる。はんだを用いる方式をはんだボンディング、樹脂（熱硬化性）を用いる方式を用いる方式を樹脂ボンディングという。


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