半導体用語集
バンプ形成
英語表記：bump formation process
バンプとは，TAB（Tape Automated Bonding），フリップチップにおいて，半導体チップと基板とを接続する部分の突起状電極の総称であり，バンプ形成とはその手法をいう。近年，半導体チップのI/O数の増加，狭ピッチ化に伴い，このバンプによる接続技術が多く用いられている。TAB，フリップチップの両者では，バンプ材質や構造，形成方法が大きく異なる。
TABに用いるバンプは，一般的に電気めっき法を用いて，ウェハ上にAu，Cuなどのバンプを形成する。ただしプロセスが複雑であり，バンプ形成コストの上昇を招いている。また，ウェハ上にバンプを形成せず，テープキャリアのリード先端にバンプを形成する方法もある。この方法には，リードの先端をエッチング加工して突起を形成するメサバンプ法およびガラス基板上に形成したバンプをリードに転写する転写バンプ法などがある。
フリップチップに用いるバンプ材料は，はんだ，Auを主に使用する。形成方法は，電気めっき法，蒸着法，印刷法，ボールバンプ法などがある。これ以外の形成方法として，BGAに用いられるはんだボール搭載をバンプ形成に応用したボール搭載法やプリンタのインクジェット方式を応用したソルダジェット法，基板上に形成したバンプをウェハの電極端子に転写する転写バンプ法などがある。
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