半導体用語集
ビルドアップ基板
英語表記：build up PCB
半導体デバイスを搭載する基板で、導体、絶縁体を1層ずつ積み上げて作った多層配線基板。層間を接続する小径孔はビア（Via）ホールと呼ばれる。この方式は微細パターンの形成に有利である。
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