半導体用語集
プローブカード
英語表記：probing card
プローブカードとして，カンチレバータイプ，垂直タイプ，メンブレンタイプがある。カンチレバータイプは，現在，プローブカードの大半を占め，さらに，エポキシタイプとブレードタイプがあり，プローブを水平方向に並べたものである。
エポキシタイプは，プローブをリングにエポキシ樹脂で固定し，リングをプリント基板に組み込むとともに，プローブの根元側を，プリント基板のパターンにはんだ付けしたものである。現在のプローブカードの中で，最も使われているタイプである。イニシャル費が基本的にかからないことや，これまでの豊富な実績による安心感が根強い。
プローブの材質としては，W（タングステン）が，寿命，価格の面から一般的であるが，最近，W-Re（タングステン－レニウム）を使う場合もある。他にもより低いコンクト抵抗が要求される場合，Pd（パラジウム）や，BeCu（べリリウム銅）が針材質として使われることもある。さらに，プローブ先端のコーティングや熱処理など，プローブカードの寿命に障害となるAIカスをつきにくくするためのエ夫がいろいろ検討されている。
ブレードタイプは微少電流用で，エポキシタイプにくらべ，ノイズに強いカードとして使用されることがあり，ブレードと呼ばれる板金の先にプローブを取りつけたタイプのカードである。ただし，ピン数が増えたり，ピッチが狭くなると製作が難しくなる。
垂直タイプは，カンチレバータイプに対し，プローブを垂直に立てるため，PADの配置の影響を受けにくく，比較的自由に製作できるメリットがある。したがってメモリの多マルチや，エリアアレイ（マトリックス）状に配置されたPADに使用される可能性が高い。価格面と修理の難しさが課題である。垂直タイプでも，従来のカンチレバータイプに使用されているWやPd合金を屈曲するタイプの他に，マイクロスプリングを利用して，PAD間の高さバラツキを吸収する方式も発表されている。
メンブレンタイプは，薄膜技術を利用してコンタクト部分を形成する方式。インピーダンスマッチングや配線パターンをあらかじめ考慮してプローブカードを設計し，バンプというプローブよりはるかに短い接触端子構造を用いるため，電気特性の要求が強い場合に適している。イニシャル費の点，個々のPADに対応する高さ吸収をどうするかが課題である。
プローブカードに要求されるニーズ傾向として，(1)多マルチ化，(2)高速化，(3)多ピン化がある。また，(3)の多ピン化の結果として，(4)狭ピッチ化，(5)エリアアレイ（これは通常，マトリックス配置のはんだタイプ）対応への要求がますます強くなっている。
多マルチ化に対しては，PAD配置との関係で，各カードによって可能なマルチ数が変わってくる。どんなPAD配置であっても，必要なマルチ数が取れるのがベストだが，通常いろいろな制限が生じることが多い。高速化は，メンブレン構造をべースにしたカードが一般的には有利。ただ，ピン数やPAD配置次第では，同軸カード（基本的にはカンチレバータイプに属する－同軸針を利用）などで，電子部品の搭載技術やプローブカード基板ヘの取り組みで，ある程度まで追い込むことは可能である。今後，用途別に新しい概念のカードが出現する可能性もある。
関連製品
アドバンスト・プローブ・カードの市場規模、シェア、レポート予測 2024-2030
SurveyReports.jp
アドバンスト・プローブカードの世界市場は、家電、自動車、通信、ヘルスケアなど様々な産業における高性能半導体デバイスの需要増に牽引され、大きな成長を遂げている。 システムオンチップ（SoC）や3D ICなど、精密で効率的なテスト手法を必要とする先端ICの採用が増加しているため、アドバンストプローブカード市場は勢いを増している。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体製造(プロセス、装置、材料など）
LCDドライバIC用カンチレバープローブカードの市場規模、シェア、動向、キードライバー、需要、機会分析、競争展望2032年
SurveyReports.jp
この調査レポートは、LCDドライバIC用カンチレバープローブカードの世界市場を分析し、装置規模別、装置タイプ別、地域別の市場動向展望（2024-2032年）、主要企業のプロファイルなどを掲載しています。
エレクトロニクス関連セミナー／マーケティング情報 › 新聞・雑誌 › 半導体
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
