プローブカード（probing card） | 半導体用語集 |半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体用語集

プローブカード

英語表記：probing card

　プローブカードとして，カンチレバータイプ，垂直タイプ，メンブレンタイプがある。カンチレバータイプは，現在，プローブカードの大半を占め，さらに，エポキシタイプとブレードタイプがあり，プローブを水平方向に並べたものである。
　エポキシタイプは，プローブをリングにエポキシ樹脂で固定し，リングをプリント基板に組み込むとともに，プローブの根元側を，プリント基板のパターンにはんだ付けしたものである。現在のプローブカードの中で，最も使われているタイプである。イニシャル費が基本的にかからないことや，これまでの豊富な実績による安心感が根強い。
　プローブの材質としては，W（タングステン）が，寿命，価格の面から一般的であるが，最近，W-Re（タングステン－レニウム）を使う場合もある。他にもより低いコンクト抵抗が要求される場合，Pd（パラジウム）や，BeCu（べリリウム銅）が針材質として使われることもある。さらに，プローブ先端のコーティングや熱処理など，プローブカードの寿命に障害となるAIカスをつきにくくするためのエ夫がいろいろ検討されている。
　ブレードタイプは微少電流用で，エポキシタイプにくらべ，ノイズに強いカードとして使用されることがあり，ブレードと呼ばれる板金の先にプローブを取りつけたタイプのカードである。ただし，ピン数が増えたり，ピッチが狭くなると製作が難しくなる。
　垂直タイプは，カンチレバータイプに対し，プローブを垂直に立てるため，PADの配置の影響を受けにくく，比較的自由に製作できるメリットがある。したがってメモリの多マルチや，エリアアレイ（マトリックス）状に配置されたPADに使用される可能性が高い。価格面と修理の難しさが課題である。垂直タイプでも，従来のカンチレバータイプに使用されているWやPd合金を屈曲するタイプの他に，マイクロスプリングを利用して，PAD間の高さバラツキを吸収する方式も発表されている。
　メンブレンタイプは，薄膜技術を利用してコンタクト部分を形成する方式。インピーダンスマッチングや配線パターンをあらかじめ考慮してプローブカードを設計し，バンプというプローブよりはるかに短い接触端子構造を用いるため，電気特性の要求が強い場合に適している。イニシャル費の点，個々のPADに対応する高さ吸収をどうするかが課題である。
　プローブカードに要求されるニーズ傾向として，(1)多マルチ化，(2)高速化，(3)多ピン化がある。また，(3)の多ピン化の結果として，(4)狭ピッチ化，(5)エリアアレイ（これは通常，マトリックス配置のはんだタイプ）対応への要求がますます強くなっている。
　多マルチ化に対しては，PAD配置との関係で，各カードによって可能なマルチ数が変わってくる。どんなPAD配置であっても，必要なマルチ数が取れるのがベストだが，通常いろいろな制限が生じることが多い。高速化は，メンブレン構造をべースにしたカードが一般的には有利。ただ，ピン数やPAD配置次第では，同軸カード（基本的にはカンチレバータイプに属する－同軸針を利用）などで，電子部品の搭載技術やプローブカード基板ヘの取り組みで，ある程度まで追い込むことは可能である。今後，用途別に新しい概念のカードが出現する可能性もある。

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