半導体用語集
ワイヤボンディング
英語表記：wire bonding
チップ上の接続電極とパッケージの外部引出し用端子の間をボンディングワイヤで接続すること。接続する金属をお互いに加圧し、超音波振動または熱を加え、若しくはその両方を与えて接合する。
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