カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
BESTEM-V110
ワイヤボンディング外観検査装置
１．高性能３Ｄ計測
合焦点法による３Ｄ計測機能を搭載。他の３Ｄ計測手法に比べ、傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴で、誤検知の少ない外観検査が実現できる。
２．寸法計測による高信頼性検査
ワイヤ最高点高さ、ボンド幅など、約20種類の寸法計測が可能。各箇所の寸法に規格範囲を設定し、規格範囲を外れた場合に、不合格判定とすることができる。
３．トレーサビリティ対応
ワークにマーキングされた２Ｄコードを読み取り、検査結果と共に上位サーバーへ送ることにより、トレーサビリティ環境の構築が可能です。各計測結果を分析することにより、組み立てのばらつきや、傾向を把握することができ、上流工程の改善に役立てることができる。
４．簡単操作
検査を実施する品種名を選択して、検査開始を指示するだけで、簡単に検査を実施することができます。ローダー／アンローダーにより、ワークの自動供給／自動排出が可能。
基本情報
検査項目 ボンディング形状、ワイヤループ形状、クリップ姿勢、チップ姿勢、異物、ハンダ流れ、他
対応ボンディング種別 ウェッジ、ボール、クリップ
対応ワイヤ径 50～500um （17～50um開発中）
計測繰り返し精度（3σ） 垂直方向： 2.0um
対応ワークサイズ 高さ4.5mm以下
min： 幅20mm × 長さ100mm
max： 幅100mm × 長さ300mm
電源 200-240VAC、50/60Hz、20A
圧縮エアー 0.4MP以上、50L/min以上
真空源 -66.7kPa以下、100L/min以上
外形寸法 W：1,735mm × D：957mm × H：1,700mm（シグナルタワー含まず）
重量 約900kg
外部ポート LAN、USB3.0×2ポート
取扱企業
キヤノンマシナリ―株式会社
業種：産業用機械 所在地：滋賀県 草津市山田町 85
ダイボンダ、ダイソータなどの有力企業
1972年の創業以来、事業を通じて培った広範な技術をベースとして、付加価値の高い半導体製造装置や、世界に一つしかないカスタムメイドの製造装置開発により、産業界のモノづくりを支えてきた。数多くの経験から得たモノづくりのＤＮＡを大切にし、これからも、ハイテク分野の可能性を広げる高度生産システムの提供を通じて、産業界の発展に貢献していく。
同社では、短納期、低コスト、高品質ニーズに対応するため、高生産性マシニングセンターによる24時間無人稼働生産をはじめ、装置を構成する部品加工の内製化にも取り組んでいく。
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