半導体用語集
実装技術
英語表記：packaging technology
実装技術は，電子部品，電子機器全体のハードウェアとソフトウェアを考えた広義の定義と，電子部品，電子機器のハードウェアのみに限定した狭義の定義がある。一般には，狭義の定義を実装技術と呼ぶ。
広義の実装技術は，電子部品，電子機器で複数の単位（ユニットとも呼ぶ）を一つの単位に集積する技術である。たとえば，アルゴリズムを回路に実装する，IP（Intellectual Property）を回路に実装する，回路をLSIに実装する，LSIをパッケージに実装する，パッケージを配線基板に実装する，配線基板を電子機器に実装する，など多くの場面で実装，実装技術とう用語を使う。
狭義の定義は，電子部品，電子機器の範疇で，第一レベルの実装，第二レべルの実装，第三レべルの実装などと階層に従って厳密に区分しており，おのおのの実装レベルに対応する技術が実装技術である。
第ーレベルの実装，第ニレベルの実装，第三レベルの実装は，それぞれ，LSIをパッケージに実装すること，パッケージを配線基板に実装すること，配線基板を電子機器または電子装置に実装すること，である。
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