半導体用語集
実装技術
英語表記:packaging technology
実装技術は,電子部品,電子機器全体のハードウェアとソフトウェアを考えた広義の定義と,電子部品,電子機器のハードウェアのみに限定した狭義の定義がある。一般には,狭義の定義を実装技術と呼ぶ。
広義の実装技術は,電子部品,電子機器で複数の単位(ユニットとも呼ぶ)を一つの単位に集積する技術である。たとえば,アルゴリズムを回路に実装する,IP(Intellectual Property)を回路に実装する,回路をLSIに実装する,LSIをパッケージに実装する,パッケージを配線基板に実装する,配線基板を電子機器に実装する,など多くの場面で実装,実装技術とう用語を使う。
狭義の定義は,電子部品,電子機器の範疇で,第一レベルの実装,第二レべルの実装,第三レべルの実装などと階層に従って厳密に区分しており,おのおのの実装レベルに対応する技術が実装技術である。
第ーレベルの実装,第ニレベルの実装,第三レベルの実装は,それぞれ,LSIをパッケージに実装すること,パッケージを配線基板に実装すること,配線基板を電子機器または電子装置に実装すること,である。
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