半導体用語集
乾燥
英語表記:drying
乾燥工程はウェット洗浄処理の最後に行い、ウェハ表面の水分を完全に除去する目的で行われる。種々の洗浄溶液でウェハ表面を清浄化しても、この乾燥工程で不純物を再度付着させてはまったく意味がなく、したがって、この工程は前のウェット洗浄工程同様に非常に重要である。現在主として三つの基本的な原理に基づく乾燥方法がある。ーつ目は物理的な遠心力によりウェハ表面の水分を除去しようというもの、二つ目は揮発しやすい溶媒をウェハ表面の水分と置換した後にそれを揮発除去しようというもの、三つ目はウェハ表面と純水の表面張力と毛細管現象を利用した乾燥方法である。
関連製品
RFバッチ乾燥システム市場の規模、シェア、成長、およびメーカー2033
KD Market Insights Private Limited
RFバッチ乾燥システムの市場規模は2033年までに1,186億米ドルに達し、年平均成長率は8.7%に達すると予測されています。
技術/特許/M&A › 技術 › 半導体(素子・構造・回路など)

キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。