半導体用語集
後洗浄
英語表記:post-cleaning process
エッチングやレジストアッシング後のウェーハ上の生成物や残留物を主に除去する洗浄。また、CMP後のライトエッチングを含めたスラリー除去等も後洗浄といわれる。
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近年では、3D実装やチップレット化の進展に伴い、半導体製造におけるCMP(化学機械研磨)プロセスの重要性がますます高まっています。特に微細化が進む最先端デバイスでは、CMP後洗浄の高精度化とプロセス制御が重要な課題となっています。
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