半導体用語集

後洗浄

英語表記:post-cleaning process

エッチングやレジストアッシング後のウェーハ上の生成物や残留物を主に除去する洗浄。また、CMP後のライトエッチングを含めたスラリー除去等も後洗浄といわれる。


関連製品

【セミナー】半導体CMP後洗浄剤の機能設計と洗浄表面の評価技術

グローバルネット株式会社

半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、半導体洗浄は、パターン倒れを抑制しながら、微小なパーティクルや金属・有機汚染の除去、腐食抑制などを実施するという、厳しい状況にあります。 本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から、CMP後洗浄剤の機能設計、物理洗浄のメカニズム、洗浄性能の評価技術まで幅広く解説するとともに、先端配線やハイブリッドボンディングなど、先端半導体プロセスにおける洗浄の課題と対策についても紹介し、皆様の課題解決の糸口になることを目指します。

エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › マーケティング・レポート › 半導体


シリコンウェーハ バッチ式自動洗浄装置

PHT株式会社

ワイヤーソー後洗浄・ラップ後洗浄・アルカリエッチング洗浄・熱処理前洗浄・熱処理後洗浄・研磨後洗浄・FINAL洗浄に対応します。

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 洗浄装置・ウェット処理装置 › バッチ式洗浄装置


会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。