半導体用語集
銅
英語表記：copper
従来アルミ配線が主流であったが、配線の低抵抗化、マイグレーション耐性の向上という観点からデバイス性能向上のため銅配線が検討されるようになってきた。しかしながら、銅の工ッチングはきわめて難しいことが知られている。 つまり、塩化物もフッ化物も蒸気圧が高いため反応生成物が揮発せすエッチングが進行しない。 そこで、
基板を200～300℃に加熱してエッチングする高温エッチングが用いられる。200℃以上に加熱された電極上でイオン衝撃を受けながら銅のエッチングを行うと反応生成物が蒸発し、方向性エッチングが実現できるという報告がある。 しかし、このような高温でエッチングするためレジストマスクは使えず、酸化膜などのハードマスクとな る。 高温エッチングにおいてもイオンによる衝撃は必要となるため、マスクに対する選択性は低い。 その他の方法として、赤外線などを照射すると高速エッチングが実現できるという報告もあるが、 そのメカニズムは理解されておらず、単なる表面加熱ではないかと考えられている。最近では、負塩素イオンによる不揮発性材料のエッチングも検討されており、有望な結果がえられつつある。しかし、 いずれにしても銅の反応性エッチングはきわめて難しく、仮にエッチングできたとしても高コストプロセスとなるため、現在ではダマシンプロセスが主流となり、工ッチングの検討はそれはど活発ではない。
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