半導体用語集
BGA
英語表記：ball grid array
パッケージ底面にボールバンプをマトリックス配置した表面実装パッケージの総称。その中には、FBGA（fine pitch BGA）、TBGA（tape BGA）、PBGA（plastic BGA）等がある。
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半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › リソグラフィ装置 › 後工程用露光装置（FOパッケージ用含む）
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PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデルもございますある。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 組立装置 › ダイボンダ／フリップチップボンダ／プレースメント装置
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