半導体用語集
CSP
英語表記:chip size package
ベアチップとほぼ同じか、わずかに大きい寸法のパッケージの総称。
関連製品
PPS-8200/8300
株式会社オーク製作所
WL-CSP,IGBT,CIS等の多様なアプリケーションに対応したリソグラフィシステム(6/8/12インチ対応)。
半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › リソグラフィ装置 › 後工程用露光装置(FOパッケージ用含む)
PARAGON ULTRA 300
Orbotech
FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置
半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › リソグラフィ装置 › 後工程用露光装置(FOパッケージ用含む)
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