半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

KD Market Insights Private Limited

KD Market Insightsは、「チップスケールパッケージ（CSP）LED市場：将来のトレンドおよび機会分析（2026～2036年）」と題した市場調査レポートの発行を発表しました。本レポートでは、現在の市場動向と将来の成長機会を取り上げており、読者が十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。

技術／特許／M&A › 技術 › 半導体（素子・構造・回路など）

上野精機株式会社

12インチウェハーにも対応したWLCSP、ベアダイ向けのウェーハピックアップ型高速ハンドラ

半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › テスタ › ICハンドラ

株式会社オーク製作所

WL-CSP,IGBT,CIS等の多様なアプリケーションに対応したリソグラフィシステム（6/8/12インチ対応）。

半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › リソグラフィ装置 › 後工程用露光装置（FOパッケージ用含む）

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › リソグラフィ装置 › 後工程用露光装置（FOパッケージ用含む）