半導体用語集

接合

英語表記:junction

2種類の半導体、又は金属が接している時、その境界を接合(junction)と呼ぶ。P型半導体とN型半導体が接している素子はPN接合ダイオードと言い、電圧ー電流特性が整流特性を示し、半導体素子の基本である。接合の種類は以下のようなしゅるいがある。PIN接合/ヘテロ接合(バンドギャップの異なる異種半導体の接合)/ショットキ接合(半導体と金属の接合)/Low+High接合(不純物濃度差の接合)。半導体は一般に単結晶の接合が使用されるが、多結晶で接合が作られる用途もある。



関連製品

3ポート導波管Y接合サーキュレータの市場規模、シェア、動向、主要推進要因、需要、機会分析、競争展望2032年

SurveyReports.jp

この調査レポートは、世界の3ポート導波管Yジャンクションサーキュレータ市場の促進要因を分析し、デバイスサイズ、デバイスタイプ、地域別の市場動向展望(2024-2032年)、主要企業のプロファイルを調査しています。

半導体/電子部品/MEMS › 半導体 › センサ


BC7300

キヤノンアネルバ株式会社

原子拡散(ADB)接合装置

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 組立装置 › バックグラインダ


BONDSCALE

EV Group

自動フュージョン接合装置

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 組立装置 › ダイボンダ/フリップチップボンダ/プレースメント装置


常温ウェーハ接合装置BOND MEISTER

日本電産マシンツール株式会社

接合プロセスに新たな地平を開く 常温ウェーハ接合装置

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 成膜装置 › 酸化拡散装置


会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。