半導体用語集

接合

英語表記:junction

2種類の半導体、又は金属が接している時、その境界を接合(junction)と呼ぶ。P型半導体とN型半導体が接している素子はPN接合ダイオードと言い、電圧ー電流特性が整流特性を示し、半導体素子の基本である。接合の種類は以下のようなしゅるいがある。PIN接合/ヘテロ接合(バンドギャップの異なる異種半導体の接合)/ショットキ接合(半導体と金属の接合)/Low+High接合(不純物濃度差の接合)。半導体は一般に単結晶の接合が使用されるが、多結晶で接合が作られる用途もある。


関連製品

セミナー:集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向

グローバルネット株式会社

近年では、3D実装やチップレット化の進展に伴い、半導体製造におけるCMP(化学機械研磨)プロセスの重要性がますます高まっています。特に微細化が進む最先端デバイスでは、CMP後洗浄の高精度化とプロセス制御が重要な課題となっています。

エレクトロニクス関連セミナー/マーケティング情報 › 新聞・雑誌 › 半導体


[第15回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演] ウエハ接合を用いた3D 集積と今後の展望

グローバルネット株式会社

東京エレクトロン、永野 風矢

自治体・省庁・研究機関・団体 › 応用物理学会


低温ハイブリッド接合応用に向けたSiCN 膜の界面特性解析

グローバルネット株式会社

横浜国大、佐藤 亮輔

自治体・省庁・研究機関・団体 › 応用物理学会


フリーホイールダイオードを内蔵したソース接続分極超接合トランジスタの飽和電流増加構造の検討

グローバルネット株式会社

名大、小久保 瑛斗

自治体・省庁・研究機関・団体 › 応用物理学会


会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。