半導体用語集
ファウンドリ
英語表記：Foundry
半導体デバイスの製造を専門に行う企業。ファウンドリは発注元の半導体メーカから設計データを受け取り、その設計に沿って半導体チップを製造する。最先端の半導体チップの製造設備には莫大な投資が必要で、新しい製造技術を開発するにも研究費用が必要になり、開発周期も短いため、かなり大規模に半導体チップを製造するメーカでないと半導体ライン（ファブ）を自社で持つのは難しい。ファウンドリはこのような製造設備を持たないメーカから半導体チップの製造を請け負う企業で、大量の半導体チップを1社で製造することで効率よく設備の運営や研究開発を行えるようになる。著名なファウンドリとして台湾のTSMC、UMC、アメリカのGlobal Foundryなどがあり、最近は韓国サムスンやインテルが最先端デバイス技術を顧客に提供してファンドリビジネスに参入している。工場を持たないファブレス企業から注文を受け、ファンドリが生産すると言う水平分業で成功している事例が多い。
関連製品
半導体ウェーハ研磨市場：タイプ別（半導体ウェーハ研磨装置、半導体ウェーハ研磨市場、その他）、用途別（シリコンウェーハ、SiCウェーハ、その他）、エンドユーザー別（ファウンドリ、メモリメーカー、IDMS、その他）、地域別 - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測
SurveyReports.jp
世界の半導体ウェハー研磨市場は2023年に4億3100万米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率5%で拡大し、2033年末には6億7200万米ドルを超えると予測されている。
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › ウェーハ製造装置 › ポリッシング装置
SOI SiSi 薄膜SOI MEMS用基板ウエハー ファウンドリーサービス
アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
半導体／電子部品／MEMS › ＭＥＭＳ › MEMS
ウエハ・基板加工ファウンドリー
グローバルネット株式会社
お客様の細かいご要望にお応えし、多種多様な加工ウエハを提供します！
エンジニアリング・受託加工／アフターサポート／中古装置 › エンジニアリング・受託加工 › ウェーハ加工
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
