半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

Co薄膜形成用PVDシステム

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ENDURA AMBER PVD

Cuシード層形成用PVD装置

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AXCELA PVD

200mm/300mmウェーハ対応配線用量産スパッタリング装

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ENDURAR AVENIR RF PVD

Endura AvenirシステムのRF PVD技術は、High-k／メタルゲートアプリケーションと同様、22nm世代以降のロジックコンタクトのシリサイド化にも適応…

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ENDURA ALPSR PVD (ALPS CO & NI)

Hangzhou ChangChuan Technology Co., Ltd.

高アスペクト比のゲートやコンタクトアプリケーション向けに、シンプルかつ高性能なシリサイドソリューションを提供します。

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Versys Metalシリーズ

Lam Research

困難なエッチング作業に対応できるよう、ラムリサーチの Versys Metal シリーズは柔軟性が高いプラットフォームの上に構築され、高い生産性を実…

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Kiyoシリーズ

Lam Research

ラムリサーチのKiyoシリーズは、導電体を精密かつ高い再現性で形成できる高機能でかつ高生産性を発揮します。用途によっては当社のReliantRシリ…

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FLEXシリーズ

Lam Research

重要絶縁膜エッチ工程のために差別化された技術とアプリケーションを提供する装置

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A412 PLUS／A400

ASM International NV

A412：300mmウェーハ対応高性能縦型拡散／CVD装置 A400：200mm以下ウェーハ対応高性能縦型拡散／CVD装置

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AdvancedAce-300

Kokusai Electric株式会社

高生産性縦型装置

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TSURUGI-C2 剱

Kokusai Electric株式会社

次世代デバイス、特に3次元（立体構造）デバイスに向けた成膜品質向上の市場ニーズにこたえる高品質成膜・高性能半導体製造装置

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Harrier-L

Eugene Technology

バッチ式高生産性LPCVD／プラズマALDプロセス対応装置

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縦型熱処理装置AVP/RVP/RVP-30

SPPテクノロジーズ株式会社

子会社SPT Microtechnologies USA社製品

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300mmウェーハ対応・ラージバッチ縦型炉 VF-5900

ジェイテクトサーモシステム株式会社

シリコンウェーハ、IGBT、ポリイミド、薄ウェーハの酸化・拡散・CVD熱処理装置。大容量ストッカーを備え、短タクトタイムを実現したフラッグシ…

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レーザトリミング装置　LMT-TR

東レエンジニアリング株式会社

±2µm以下の高精度で除去するレーザトリミング装置

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フリップチップボンダー　FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

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CTA8280

第2世代デジタル／アナログハイブリッドテスタ

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自動結晶引上装置TDR135A-ZJS

Jingsheng(JSG)

300mmウェーハ対応の単結晶引き上げ装置

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ステッパ「600シリーズ」

Shanghai Micro Electronics Equipment(SMEE)　

i線～ArFまで対応する1：4スキャナ

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PECVD装置NF-300H

Piotech

新世代の3次元フラッシュメモリチップ（3D NAND）に応用した国産初のプラズマCVD装置

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PECVD装置PF-300T

Piotech

当社が独自に開発した100％知的財産権を有している300mm対応PECVD装置

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ALD装置FT-300T

Piotech

当社が独自に開発した300mmウェーハ対応ALD装置

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Prismo D-BLUE®

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

LEDエピタキシャルウェーハの大量生産のためにLED生産ラインに採用された国内最初のMOCVD装置

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Primo Nanova

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

1Xnm以下のロジックおよびメモリデバイスのエッチング応用に革新的なソリューションを提供する最先端エッチング装置

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Primo TSV

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

高性能、高生産性のディープシリコンエッチング製品

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Primo HD-RIE

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

NANDおよびDRAMチップ製造のための革新的なエッチングソリューションを提供する。

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Primo iDEA

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

チップエッチングとフォトレジスト除去のための革新的な統合ソリューションを提供する。デュアル反応プラットフォームエッチングおよび接着剤除…

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Primo SSC AD-RIE

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

シングルリアクションスタンド誘電体エッチング製品。1つのプラットフォームに6つのシングルリアクションスタンドを統合することにより、生産能…

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Primo AD-RIE

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

40~7nmのチップ製造に革新的なエッチングソリューションを提供する

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Primo D-RIE

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

6~16nmのチップ製造に革新的なエッチングソリューションを提供する

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MBMW-101（IMS Nanofabrication GmbH製品）

日本電子株式会社

マルチビーム電子線描画装置

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「ABICS E120」

レーザーテック株式会社

EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置

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「ACTIS A150」

レーザーテック株式会社

アクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置

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マニュアルプローバー α200CS

株式会社アポロウエーブ

-60℃～+350℃の温度特性評価、微小電流測定対応モデル

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セミオートプローバー AP-200

株式会社アポロウエーブ

-60℃～+350℃の温度特性評価、微小電流測定 20ｋV以上、200A以上のパワーデバイス測定対応

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マニュアルプローバー α100

株式会社アポロウエーブ

4インチウエハまでのIV/CV測定に最適な小型のプローバです。

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原子拡散接合タイプ常温接合装置

株式会社ムサシノエンジニアリング

基礎研究の用途から量産まで、幅広い用途での装置設計が可能

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表面活性化接合タイプ常温接合装置

株式会社ムサシノエンジニアリング

基礎研究の用途から量産まで、幅広い用途での装置設計が可能

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EMC試験

株式会社デンケン

サンプルのお預かりやお客様お立合いでの試験の他、場所のみの貸出しや、リモートで試験状況の確認などができるバーチャルテストサービスもご提…

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画像処理ライブラリDarwin Vision Library

エイチエスティ・ビジョン株式会社

エイチエスティ・ビジョンの独自のノウハウを集約した画像処理ライブラリ

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濾過精工㈱精密濾過装置

ユアサネオテック株式会社

精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、加工精度･生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。

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㈱KMC 金型IoTソリューション

ユアサネオテック株式会社

金型情報の一元管理

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原子拡散接合装置 BC7000（SEMICON Japan 2020 Virtual出展：新製品）

キヤノンアネルバ株式会社

常温接合で未来を拓く!

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イオンミリング装置 ArBlade 5000（SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）

株式会社日立ハイテク

日立イオンミリング装置の最上位機種。ついにクラス最速の断面ミリングレートを達成しました。

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WL-Exceed（SEMICON Japan 2020Virtual出展）

株式会社シバソク

全く新しいアーキテクチャを開発し、次世代を見据えた革新的なテスタ

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圧力制御用バルブPCAシリーズ

独自機構による封止方式を採用した、封止・スロー排気・調圧が1台で可能な高耐久APCバタフライバルブ

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ALDプロセス用バルブ「TDFシリーズ」

TDFシリーズは、ALD（原子層堆積）プロセスに必要な高速開閉、高耐久、耐熱性、Cv安定性を兼ね備えた、高純度ガス対応のバルブです。

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角型真空ゲートバルブ　UXG/LG

高温、高い均熱性能を特長としたバルブ

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TBN溶着継手用溶着機　PWM-120 Series

PFA製チューブおよびTBシリーズ継手を溶着する装置として、これまでの当社の溶着作業経験を反映した溶着機

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Si Deep RIE System（SEMICON Japan 2020 Virtual出展）

SPPテクノロジーズ株式会社

シリコン深掘り装置　

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ICPエッチング装置 RIE-800iP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展製品）

株式会社サムコ

全てを進化させた次世代プロセス用装置

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ICPエッチング装置 RIE-400iPC（SEMICON Japan 2020 Virtual出展）

株式会社サムコ

小径ウエハ専用カセット装置

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プラズマALD装置 AD-230LP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展）

株式会社サムコ

電子デバイスの絶縁膜、パッシベーション膜に

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新型高速レビューSEM「CR7300」（MEMS展、SEMICON Japan 2020 Virtual出展）

株式会社日立ハイテク

新設計の電子光学系を搭載したことで従来よりも高解像な撮像が可能となり、またステージ制御の改良によってSEM画像撮像までの時間を短縮すること…

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欠陥形状評価SEM 「CT1000」（MEMS展,SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）

株式会社日立ハイテク

、8インチ（直径200mm）以下のウェーハ上のパターン形状や製造工程中に発生する欠陥の三次元観察を可能とし、観察対象の構成元素推定機能を搭載…

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DIS100

株式会社ディスコ

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

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DFG8030

株式会社ディスコ

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

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DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

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PMR-3000

日本セミラボ株式会社

非破壊インプラモニター

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サーマルフロースプリッタ FS-3000 Series

株式会社堀場エステック

半導体、ディスプレイ、太陽電池などの製造プロセスにて、チャンバに導入するプロセスガスを、任意の比率に分配するフロースプリッタです。

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超薄型マスフローモジュール CRITERION DZ-100 Series

株式会社堀場エステック

差圧検出方式を採用した10mm幅の最先端プロセス向け高性能マスフローモジュールです。±0.5% S.P. の高精度と応答速度0.4秒以内を実現していま…

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生産設備管理ツール「キノシステム」

芝浦メカトロニクス株式会社

リアルタイムでデータを収集、装置の状態を見える化して生産性UP。機器1台から始められる予知保全のための生産設備管理ツール「キノシステム」…

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8インチ対応洗浄装置

芝浦メカトロニクス株式会社

様々な要求に対応可能な装置

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ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」

芝浦メカトロニクス株式会社

プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…

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卓上型マルチワイヤーボンダー（ボール＆ウエッジ兼用型） 7KE（WESTBOND社製）

ハイソル株式会社

ボールボンディング、ウエッジボンディング、バンプボンディング、リボンボンディング、TABボンディング等、あらゆるボンディングに対応した卓上…

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エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）

ハイソル株式会社

接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

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COMSOL　Compiler

COMSOL Multiphysicsで作成した解析アプリの共有を容易にするオプション製品

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COMSOL Builder

解析モデルをアプリケーションモデルに作り換えることができる機能。

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COMSOL Server

アプリを低い回線負荷でネットワーク共有できる、CAE技術者と開発メンバーの架け橋

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COMSOL Multiphisics

COMSOL Multiphysics®は、スウェーデン・COMSOL ABにより開発された、マルチフィジックス解析を前提として設計されている有限要素法 (FEM)ベース…

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RF310A

高信頼性、高速300mmウェーハ対応コータ・デベロッパ

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SK-60EX/80EX

多様な基板へフレキシブルに対応するコータ・デベロッパ

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SC-80EX

凹凸のある立体構造に対して最適かつフレキシブルに塗布するコータ・デベロッパ

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WS-620C/ WS-820L

ライン構成がフレキシブルな高スループットバッチ式洗浄システム

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FC-3100

最適な洗浄プロセスに応える進化形

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FC-821L

ハーフピッチとワンバスを採用した省スペースバッチ式洗浄装置

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CW2000

フットプリント半減、生産性1.5倍のハイコストパフォーマンス洗浄装置

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CW1500

省スペース、低価格のバッチ式自動洗浄装置

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SU-3300

SCREEN歴代枚葉洗浄装置のDNAを継承最大24チャンバの圧倒的な生産性と、最高水準の処理技術を結集

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SS3200

最先端搬送機構の開発により、最大毎時800枚のハイスループットを実現

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SS-3100

処理チャンバの積層化により最大8チャンバを搭載可能

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SU-3200

12チャンバを搭載、最大毎時800枚のハイスループットを実現

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SU2000

ハイエンドの枚葉洗浄装置技術を継承し、優れたコストパフォーマンスを実現

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SU3100

FEOLからBEOLまで幅広い洗浄プロセスに対応

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SS-80EX

豊富な実績を誇るSSシリーズの安定性・信頼性を継承した先進のスピンスクラバ

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LT3100

レーザアニール装置。超低サーマルバジェット。サブマイクロ秒オーダーでウェーハ最表面のみのメルトアニールを実現。

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LA-3000-F

ウルトラシャロージャンクション形成を可能に

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DW-3000

3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置

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Purion XE

高エネルギーイオン注入装置（Axcelis Technologies社製）

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Purion H

高電流イオン注入装置（Axelis Technlologies社製品）

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Purion M

中電流イオン注入装置（Axcelis Technolgies社製品）

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RE-3500

loT向け電子デバイスに対応したエリプソ式膜厚測定装置

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VM-1200/1300

製造ラインへの導入も可能な卓上型光干渉式膜厚測定装置

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VM-1020

R&Dに最適な顕微鏡モデル光干渉式膜厚測定装置

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ZI-3500

loT向け電子デバイスに対応したパターン付きウェーハ外観検査装置

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ZI-2000