LT3100 | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ | 半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

レーザアニール装置。超低サーマルバジェット。サブマイクロ秒オーダーでウェーハ最表面のみのメルトアニールを実現。

　LT-3100は最先端デバイスの熱処理において制約となっていた各種課題に対応するレーザーアニール装置です。
　LT-3100は独自のUVレーザー技術を採用し、ドーパント活性化、薄膜結晶化、結晶欠陥の修復、表面平滑化、3Dスタッキングなどに有効な、最適なメルト処理が可能です。温度の昇降サイクルは、最速の200ns以下を実現。またアニール処理にステップアンドリピート方式を採用する事で、デバイスを均一に処理するだけでなく、いかなるウェーハサイズでも均一に処理が可能です。高度なパワーデバイス向けの小サイズウェーハや、40μm以下の薄型ウェーハを使用しているお客様にとっても、LT-3100は導入しやすい装置となっています。
　LT-3100は、その柔軟性に富むプラットフォームを活用し、特定のアプリケーションにおけるプロセス要求や生産性への対応が可能。さまざまな機能の中でも、レーザープロセスを監視するリアルタイムモニタリング機能によって、プロセスの詳細な追跡が可能となっています。またプロセス開発を行うためのユニークなツールが搭載されており、処理条件を組み合わせた実験が可能です。このツールによって、何百にも及ぶプロセス条件を1枚のウェーハに一挙に設定でき、プロセス開発にかかる時間とコストを削減できます。
1. 超低サーマルバジェット
サブマイクロ秒のわずかな時間で、ウェーハ最表面のみのアニールを実現。LT-3100は、壊れやすい基板であっても、デバイス構造の重要な部分を傷つけることなく熱処理が可能です。
2. ドーパント活性化コントロール
かつてないほどの高い活性化レベルと特性歩留まりは、LT-3100の熱処理によってのみ実現できます。メルトアニールによりドーパントの超活性化が行われ、欠陥の無いトップレベルの低抵抗層が得られます。
3. フルデバイス領域のアニール
1つのダイだけの場合や複数のダイグループの場合に加えて、特定の場所だけの、ワンショットによる熱処理が可能。LT-3100は工程やデバイスの要件に合わせてビームの形やサイズを調整し、スティッチングなしで処理します。

ウェーハサイズ　　100-300mm
アプリケーション　ドーパント活性化、薄膜結晶化、結晶欠陥の修復、
　　　　　表面平滑化、3Dスタッキングなど

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

業種：産業用機械所在地：京都府京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町1-1

半導体製造用洗浄装置のトップメーカー

SCREENセミコンダクターソリューションズは、
エッチング、フォトリソグラフィ、画像処理を技術のコアとし、半導体洗浄プロセスにおいて世界のトップメーカとなっている。最先端デバイス向けの高機能・高生産性装置から、200mm以下のさまざまなサイズ・形状の基板に対応できる製品まで、幅広い装置ラインナップをそろえている

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

カテゴリー

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

LT3100 へのお問い合わせ