カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
Primo AD-RIE
40~7nmのチップ製造に革新的なエッチングソリューションを提供する
PrimoAD-RIEは、中微の第2世代誘電体エッチング製品である。承認されたPrimoD-RIEエッチング装置に基づいて、PrimoAD-RIEは、独立した知的財産権を持つ新しい設計を応用し、切り替え可能なデュアル低周波無線周波数源を備え、上部電極との気流分布および下部電極の温度制御システムを最適化した。PrimoAD-RIEシステムは、生産効率を最大化するために、最大3つの二重反応チャンバー（つまり、6つの反応プラットフォーム）を柔軟に設置されている。RimoAD-RIEは、最新世代のチップデバイスの製造要件を満たすことができる高度な性能を備えており、40〜7nmのバックエンドプロセスと10 nmのフロントエンドプロセスの開発と大量生産に広く使用されている。
基本情報
・二重反応プラットフォームキャビティの設計は、より高い生産効率を持っている
・プロセスのステップを最適化にするため、切り替え可能なデュアル低周波無線周波数源を備えている
・パルスRFシステムオプション
・マルチゾーンガス分配および調整システム
・静電チャックデュアルゾーン冷却装置
・低金属汚染プロセスコンポーネントオプション
・各ステップで独立した温度を制御できるを備えた4ゾーン動的静電チャック（Primo AD-RIE-e）
・独立した知的財産権を持っているコーティング技術を備えた防食反応チャンバー（Primo AD-RIE-cr）
・統合された接着剤除去能力と表面電荷低減能力（Primo iDEA®系统）
取扱企業
Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)
業種：産業用機械 中国上海市浦東区金橋輸出加工区（南部）太華路188号 201201
エッチング装置、ALD装置が主力
LED向けMOCVD装置分野でシェアが拡大し、プラズマエッチング装置に参入した。TSMC、UMC、SMICなど大手ファンドリ向けで実績を残している。
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