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Primo TSV

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)
最終更新日: 2021年03月04日

高性能、高生産性のディープシリコンエッチング製品

 PrimoTSV®は、中微が発売した高性能TSVエッチングの応用向けの最初の高密度プラズマTSVエッチング装置である。各システムは、デュアル反応プラットフォームを備えた最大3つの反応チャンバーで構成できる。各反応チャンバーは、2つのウェーハを同時に処理できる。AMECが提供する8インチおよび12インチのTSVエッチング装置は、孔径が1ミクロンから数百ミクロン、深さが数百ミクロンの穴をエッチングでき、プロセスの調整も可能である。お客様のニーズに応じて、様々なエッチング形状(垂直、円錐、円錐など)を作成できる。
 予熱反応ステージ、ウェーハエッジ保護リング、低周波無線周波数パルス、側面導入ガス均質化技術など、様々な独自の機能も備えており、TSVの応用に必要な高度な技術、柔軟性、生産能力を提供する。

基本情報

・誘導結合された高密度プラズマ源二重反応テーブルエッチングキャビティ
・連続またはパルスRFバイアスを備えた高出力RFプラズマ源
・高速ガス切り替え機能付きビルトインエアボックス
・ウェーハエッジ保護リング
・プロセスターミナル光学制御システム
・調整可能なデュアル送信アンテナ

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取扱企業

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)

業種:産業用機械 中国上海市浦東区金橋輸出加工区(南部)太華路188号 201201 

エッチング装置、ALD装置が主力

LED向けMOCVD装置分野でシェアが拡大し、プラズマエッチング装置に参入した。TSMC、UMC、SMICなど大手ファンドリ向けで実績を残している。

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