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- 熱電対／パイロメータ
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- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
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- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
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- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
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- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
SU3100
FEOLからBEOLまで幅広い洗浄プロセスに対応
1. 目的・用途に応じて2種類のチャンバを準備
デバイスの微細化と工程の複雑化に伴い、洗浄工程毎にプロセス条件を最適化することが必要になっています。また、処理薬液の温度や濃度、液供給のタイミング等の微妙な差がウェーハ面の清浄度や異物除去性能に影響を及ぼすケースが多く見られます。このような厳しいプロセスに対応するために、プロセス用途に応じて最適化された２種類のチャンバを開発しました。
・LMP（Lite Multi-Process）チャンバ仕様
ポリマ除去などのポスト処理を行うシンプルな構造での常温のプロセスやPost Cleaningにフォーカスしたチャンバ
・HMP（Hybrid Multi-Process）チャンバ仕様
多種の薬液に対応し、ウォータマークレスを可能にした遮断板を搭載、あらゆるプロセスに対応したフルスペックの処理チャンバ。Critical Cleaningや高温プロセスまでを視野に入れた高性能・他目的チャンバ
2. 8チャンバを搭載し、毎時300枚の生産性を実現
SU-3100は、設計段階から将来的な装置構成を考慮した新プラットフォームを採用し、8チャンバ搭載を可能としたコンパクト設計。さらに、新高速搬送システムを採用することにより毎時300枚のハイスループットを実現しました。
3. DDIシステム
高精度の流量制御を可能としたミキシングシステム DDI 「Dynamic Direct Injection」を開発。プロセス処理の直前に薬液を反応させる方式により高効率化と省薬液を実現し、更に液自体の安定性を向上させることが可能となりました。反応液を常に安定性の高い状態に保つことができますので、エッチングレート、均一性、洗浄効果において最も良い状態を得ることができます。
4. 半導体の生産性と歩留まり向上に大いに貢献
プロセス処理性能では、枚葉処理装置のメリットを生かしながら、薬液のリサイクルや用途の汎用性（高温、高薬液濃度への展開）を継承し、さらにいくつかの新しい開発要素を加えています。ウォータマーク、クロスコンタミネーション、金属汚染の制御はもとより、洗浄エリア、低ダメージ洗浄、酸化膜ロス、酸化膜成長、パターン倒壊などを確実に制御し、半導体の生産性と歩留まり向上に大いに貢献できます。
基本情報
ウェーハサイズ 300mm
装置構成 8チャンバ
スループット 300WPH
取扱企業
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
業種：産業用機械 所在地：京都府 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目 天神北町1-1
半導体製造用洗浄装置のトップメーカー
SCREENセミコンダクターソリューションズは、
エッチング、フォトリソグラフィ、画像処理を技術のコアとし、半導体洗浄プロセスにおいて世界のトップメーカとなっている。最先端デバイス向けの高機能・高生産性装置から、200mm以下のさまざまなサイズ・形状の基板に対応できる製品まで、幅広い装置ラインナップをそろえている
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