カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
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- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
FLEXシリーズ
重要絶縁膜エッチ工程のために差別化された技術とアプリケーションを提供する装置
絶縁膜エッチングは新材料の登場、プロセスインテグレーションの複雑化、微細化の進行などにより、いくつもの難しい技術課題を乗り越えなければ成りません。このような新しい材料の導入や、プロセスインテグレーションにより積層膜をエッチングする必要があります。しかも、多くの場合、特定の部分だけを削れるよう複数材料間の選択加工が必須になります。半導体メーカーはウェハあたりのトータルコストを削減するために、一つの工程で複数の膜を一括してエッチングすることを重要視しています。微細化が進むにつれ、メモリセルのキャパシタやコンタクトホールのアスペクト比が高くなっており、最適なエッチング断面を仕上げるのは簡単ではありません。量産環境の中で、バラツキの少なく高い加工精度が必要なので、尚更難しさが増します。ロジックデバイスでは層間配線の微細化は種々のLow-k材料を高い選択比でエッチングすることが求められています。しかも絶縁膜のk値が加工の影響で大きくなることはデバイス性能に影響するので避けなければなりません。
基本情報
1.特長
・当社独自の多周波・小容積・閉じ込めプラズマ技術により、高いレベルの均一性、再現性、可変性を実現
・同一装置内(in-situ)での多段エッチングと連続プラズマ技術が低欠陥率と高生産性を実現
・低リスクでコスト効率の高いアップグレードで、製品の長寿命化を実現し、短期間での投資回収を可能にします
・当社の Advanced Mixed Mode Pulsing(AMMP)技術を活用した、超高選択比のプラズマALE(原子層エッチング)
2.キー・アプリケーション
・Low-k や超Low-k膜のデュアルダマシン加工
・セルフアラインコンタクト開口エッチング
・メモリのキャパシタセル
・マスク開口エッチング
・Low-k や超Low-k膜のデュアルダマシン加工
セルフアラインコンタクト開口エッチング
メモリのキャパシタセル
マスク開口エッチング
3D NANDの高アスペクト比開口エッチング、トレンチ、コンタクトホール
3.シリーズ製品
ExelanR Flex
ExelanR Flex45
FlexR D シリーズ
FlexR E シリーズ
FlexR F シリーズ
FlexR G シリーズ
取扱企業
Lam Research
業種:産業用機械 4650 Cushing Parkway,Fremont, CA 94538,United States
革新的な製造装置で各社のシリコンロードマップ達成に貢献
デポジション(金属配線薄膜、絶縁膜、薄膜処理)、エッチング(導電性材料、絶縁膜材料、ディープエッチ)、ストリップ&クリーン(表面処理、洗浄)の製品をラインナップしている。微細加工と高い生産を両立させている。
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