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ALD装置FT-300T

Piotech
最終更新日: 2021年03月04日

当社が独自に開発した300mmウェーハ対応ALD装置

リアクションチャンバーは、製造検証に合格した、生産性が高いPECVDプラットフォームに搭載され、ALD装置の生産能力需要を十分に実現できる。これは、VLSI、OLED、および先進的なパッケージング(TSV)の分野で適用されている。ALD技術は、一度に1層の原子層薄膜を堆積し、14nm未満のFEOLフロントプロセスの開発と協力している。高アスペクト比のホールを効果的に覆い、埋めることができる。現在では、高品質のSiO2、SiN、Al2O3膜を提供し、金属酸化物および金属窒化物などの薄膜の応用を拡大し続けている。

基本情報

・優れた生産能力とCoOを所有する
・1~3個のPMを搭載できる
・優れた均一性と優れた形状保持性を備えている
・Plasma Enhanced ALD及Thermal ALDが構成できる
・アスペクト比(20:1)の場合、ALD薄膜の被覆率は95%に達することが可能
・S2安全認証とF47標準検査に合格した
薄膜は、金属酸化物、金属窒化物、その他の薄膜の応用を次々と拡大している。

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取扱企業

Piotech

業種:産業用機械 遼寧省瀋陽市卓南区水家900号 

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