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FOUPロードポートTAS300

TDK株式会社
最終更新日: 2023年08月25日
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徹底したクリーン化性能、信頼性設計を実現したロードポー

・業界最高レベルのクリーン度
・各社FOUPに対応した高い互換性
・メンテナンス性を向上：製造装置への取付、製品交換等の通常メンテナンス時間が、従来品の半分以下に短縮
・高信頼性・高耐久性：MCGF（Mean Cycle Between Failure）150万回を達成

基本情報

対象FOUP：300mm FOUP
FOUPドア固定：真空吸着
ストローク：Y軸　70mm
繰り返し精度：Y軸　±0.1mm
重量　約55kg

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取扱企業

TDK株式会社

業種：電子部品・半導体  所在地：東京都 中央区日本橋 2-5 日本橋高島屋三井ビルディング２８階

半導体ハンドリングシステムやフリップチップ実装で実績

よりいっそうクリーンな環境が求められる、半導体設備やフリップチップ実装機などの製造プロセス。TDKでは、PWP異物評価試験で世界最高レベルのパーティクルデータを取得しました。エアクッション方式により、各社の300mm FOUPに無調整で対応できるFOUP Load Port、自動窒素パージを備えた次世代ミニエンバイロンメントシステムを製造・販売しています。また、高信頼性・省スペース・低価格のフリップチップ実装システムも製造・販売。電子部品サプライヤであるTDKが、ユーザの視点で生産現場が求めているニーズを真摯に掘り起こし、製品化したシステムです

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