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次世代リソグラフィー材料の市場規模、シェア、メーカー、成長予測レポート ( 2024 - 2033 )

SurveyReports.jp
最終更新日: 2024年09月24日

次世代リソグラフィ材料の市場規模は2023年に93.4百万ドル、2033年には897.2百万ドルに達すると予測、2024-2033年のCAGRは25.39%で成長

次世代リソグラフィ材料とは、半導体製造のフォトリソグラフィ工程で使用され、マイクロエレクトロニクスの微細化・高性能化、特に7nm以下の微細化に対応する先端材料のことです。

次世代リソグラフィ材料市場は、EUVレジスト、液浸リソグラフィ材料、自己組織化材料などのタイプ別、半導体製造や集積回路などの用途別に分類されます。

市場成長促進要因としては、半導体デバイスの小型化・高速化需要の高まり、マイクロチップ製造の進歩、研究開発投資の増加などが挙げられます。課題としては、高い製造コストと複雑な製造工程が挙げられます。

主な参入企業は、JSR株式会社、TOK株式会社、信越化学工業株式会社、富士フイルム株式会社、ダウケミカル株式会社など。

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